近幾年AXI檢測技術及其設備有了較快的發展，已從過去的2D檢測發展到3D檢 測,有的系統具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前的3D檢測系統按分層功能區分為不帶分層功能和具有分層功能兩大類: (1) 不帶分層功能 這類設備是通過機器手對PCB進行多角度的旋轉,形成不同角度的圖像，然后由計 算機對圖像進行合成處理和分析,來判斷缺陷。 (2) 具有分層功能 計算機分層掃描技術可以提供傳統X射線成像技術無法實現的二維切面或三維立體表現圖，并且避免了影像重疊、混淆真實缺陷的現象，可清楚地展示被測物體內部結構， 提高識別物體內部缺陷的能力，更準確的識別物體內部缺陷的位置。 這類設備有兩種成像方式： ① X光管發射X光束并聚焦到被測物體的某層，被測物體置于一可旋轉的平臺 上,旋轉平臺的高速旋轉，使焦面上的圖像清晰地成現在接收器上，再由CCD照相機將圖 像信號變為數字信號，交給計算機處理和分析。 ② 將X光束聚焦到PCB的某一層上,然后圖像由一個高速旋轉的接收面接收, 由于接收面高速旋轉使處在焦點上的圖像清晰，而不在焦點上的圖像則被消除，如此得到各個不同層面的圖像,再通過計算機的合成、分析就可以實現對多層板和焊 點結構的檢察。